В частности, электроника (чип) присоединённая к кабелю способна модулировать сигнал на входе и выходе. Но, при соединении полупроводникового кристалла чипа и оптического волокна возникает множество технических проблем, которые, конечно решаются с помощью тщательной обработки поверхности торцов волокон и совмещения их с оптической осью чипа. Международная команда ученых разработали альтернативное решение, воплотившееся в виде оптического волокна прямо со встроенными в него электронными полупроводниковыми цепями.
Главная проблема в стыковке чипа и оптического волокна является чисто механической. Достаточно непросто идеально состыковать круглое волокно с плоским чипом, и от качества этого соединения напрямую зависит надежность, и как следствие, максимальная скорость передачи данных по оптическому каналу. В качестве идеальной стыковки фотонной и электронной частей оптического канала ученые из университета Саутгемптона использовали крошечные отверстия в оптическом волокне. Используя химические методы, работающие под высоким давлением, отверстия, слой за слоем, были заполнены различными полупроводниковыми материалами, сформировавшими электронные цепи.
После этого стыковка такого кабеля с кристаллом чипа стала весьма простым занятием, достаточно было, используя совершенно банальные методы, только прикрепить выводы электронных цепей из кабеля к выводам кристалла. При этом, весь технологический процесс создания электронных полупроводниковых цепей внутри кабеля и подключение кабеля к чипу приемопередатчика выполняется с использованием недорого и достаточно простого оборудования.
"Если оптический сигнал никогда не покидает пределы волокна это во много раз повышает надежность связи и делает эту технологию более дешевой и эффективной" - рассказывает Пьер Й. А. Сацьо (Pier J. A. Sazio), ученый из университета Саутгемптона. - "Помимо этого, интеграция оптоволокна с полупроводниками позволит вывести область оптических коммуникаций на новый качественный уровень и сделает возможной реализацию целого ряда совершенно новых оптоэлектронных устройств и технологий".
Некоторыми из новых видов технологий, которые станут возможны благодаря разработке волокна со встроенной электроникой, наверняка будут системы оптической сверхскоросной передачи информации в чипах и в компьютерных системах, новые лазерные системы и системы визуального дистанционного зондирования. Вполне вероятно, что встроенная электроника может стать весьма полезной для изготовления гибридного оптоволоконного кабеля, не так давно разработанного в Национальной лаборатории Сандиа, который способен передавать одновременно данные и энергию.
